戲水渔

先进封装材料之：玻璃基板（T-Glass）与 CPO 2026-2028 下一代材料选型拐点 有机基板尺寸与平整度已接近物理极限，玻璃基板（T-Glass）和共封装光学（CPO）正从实验室走向产业化，材料供应链面临全面重构。 针对下一代封装技术节点，产业界两大趋势已不可逆转： 玻璃基板（T-Glass）突破尺寸瓶颈： 玻璃基板具备高平整度、低热膨胀系数和极佳的导热稳定性，是突破有机基板尺寸限制的关键。 但 2026 年 T-Glass 全球面临 10%–20% 的产能供给缺口，加工良率与 TGV（通玻璃孔）工艺仍是主攻方向。 共封装光学（CPO）催生新型光学材料：将光引擎直接集成…

材料普涨到这种程度，反而要开始提防涨价逻辑被过度定价。 这轮最早点火的是电子布和铜箔，后面CCL跟涨，现在MLCC也接上了，等于AI硬件里能涨的都涨了一遍。 接下来市场会开始问一个问题：还有谁能涨？如果答案越来越模糊，资金就会从“买涨价”变成“等兑现”，那时候材料板块的普涨就会结束，切换成业绩验证阶段。 观察生益、国瓷、博迁这类公司的毛利率能不能继续上行。 如果涨价进了营收，但利润没跟上，就是假景气，说明成本也在吞利润。 ·PCB厂和终端有没有开始抗拒。一旦下游卡价格、砍订单，上游涨价就是最后一次热闹。 ·设备股和芯片股是不是同步走强。材料能涨，如果设备不跟，说明市场只信短期，不信…

这个创作者主页流量大家今天大家今天有变化没，我和昨天一样。 #主页流量 https://t.co/d1DGH195SK

昨天流量37k 500k要求略有增长 从34.4k增长到36K 也是奋进艰难😩

在昨天的努力下，增长了3K， 还是任重道远 https://t.co/t6QWiqdEX0