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台灣國科會工程處學門主題式計畫「矽光子／共封裝光學與智慧自動化技術之整合與開發」的補充資料（附件1-3），重點是把學界可做的題目收在自動化對準、封裝、測試與智慧製造，並要求產學合作落地。 五個目標 1. 矽光子光纖–晶片高精度自動對準 2. CPO 模組自動化精密封裝 3. 高速矽光子模組自動化測試平台 4. 矽光子模組智慧檢測系統 5. 矽光子智慧製造示範系統 AI輔助光纖–晶片對準 - 現況是高階模組多用 active alignment，耗時且難自動化。議題含 sub-micron 對準、機器視覺辨識光纖、AI光功率回授最佳化、自動耦合演算法。 CPO自動化精密…

目前只有三家廠商符合 3.2T 光模組板要求：臻鼎（4958）、欣興（3037）、深南電路（002916）。 模組預計 2028 年開始出貨。 板材線寬／線距要到 10–15 微米，製程可能從 mSAP 升級到更複雜的 SAP，且供應商需具備 FC-BGA 載板產能。 華通等更多廠商能做 mSAP（約 12–25 微米）。1.6T 已用 mSAP 與 M8 積層板，3.2T 規劃用 M9。 產能拉升會與 IC 載板短缺重疊；未提早卡產能的模組廠，可能要和 AI／HPC 晶片廠搶產能。

高盛：AI伺服器電源供應鏈 x.com/pequityresearch/status… UBS：CPO 價值鏈 x.com/pequityresearch/status… 高盛：日本企業參與 AI 價值鏈多個瓶頸環節。紅色標示為日本企業。

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圖1：800G收發模組BOM成本拆解 800G EML收發模組 100G EML／LD芯片：23% DSP／MCU／CDR：29% TIA：5% PD芯片：8% PCB：10% 其他光學元件：10% 外殼／結構件：8% 其他：5% 800G SiPh收發模組 800G SiPh芯片＋CW雷射：15% DSP／MCU／CDR：36% TIA：6% PD芯片：10% PCB：10% 其他光學元件：10% 外殼／結構件：8% 其他：4% ----- 圖2：1.6T收發模組BOM成本拆解 1.6T EML收發模組 200G EML／LD芯片：26% DSP／MCU／CDR：27% TIA：5%…